模仿大厂的“动荡期”
发布日期:2025-10-30 07:40 点击:
当全球的核心都正在AI算力、HBM取先辈封拆时,另一场更深层的变局,正正在模仿半导体范畴发生。仪器(TI)、Analog Devices(ADI)、Qorvo、英飞凌等,这些持久代表“现金牛”取不变收益的模仿巨头,近两年却稀有识同时调整了其制制取封测邦畿。正在晶圆回流取封测外迁的双沉趋向下,正正在构成。
按照 ADI的数据,公司内部投资仍正在扩大:估计到 2025 岁尾,美国和欧洲工场产能将实现翻倍,支撑 BCD、MEMS 取射频产物线的增加。取此同时,本钱开支占营收比例自 2020 年的10%降至约 6%,毛利率则不变正在 70% 摆布。这意味着ADI成功实现了“本钱轻化”取“利润稳态”的均衡。
做为老牌IDM系统的代表,英飞持久“前段晶圆自建+后段封测自营”的布局。但进入 2020 年代后,功率取车规芯片需求剧增,前段12 英寸 Si / SiC 投资额迸发,尔后段封测的本钱报答率相对下滑。因而,英飞凌早正在 2021年就提出了“Smart Manucturing Mix”计谋:“通过自建焦点制制能力 + 外部合做伙伴收集,成立矫捷、韧性的全球出产系统。”。
“轻封测化”成为模仿大厂的共识。ADI、英飞凌、Qorvo 等接踵剥离其正在中国、马来西亚、菲律宾的封测资产,将非焦点的后段工场外包给 ASE、立讯等专业 OSAT。如许做不只能规避地缘取劳动力风险,还能现金流,支撑新制程、AI 架构取 SiC/GaN 项目标研发投入。
“关厂潮”只是,素质是成熟制制的再均衡。正在新旧工艺并行、硅取碳化硅共振的时代,8英寸的故事仍正在继续——只是换了脚色,从“配角”变成“支点”,支持起全球半导体供应链的韧性取弹性。
正在车规、工业取能源范畴,客户生命周期往往长达10–20年。TI选择了最稳的线——自控全链,抗周期波动。但价格是本钱开支高企:TI正在 2025年第三季度的财报透露,公司过去 12 个月本钱开支约为 48 亿美元。它是当下独一仍“晶圆+封测”双自控的模仿巨头,也是正在本钱高周期中最“逆势”的孤怯者。
仪器位于德克萨斯州谢尔曼的全新 300毫米半导体晶圆厂SM1和SM2(图源:TI官网)。
近日,ADI取日月光投控(ASE)签订谅解备忘录(MOU),打算由ASE收购ADI位于马来西亚槟城的全资封测子公司——Analog Devices Sdn。 Bhd。100%的股权,并收购其位于槟城的制制工场。ADI槟城工场成立于1994年,位于峇六拜(Bayan Lepas)的次要工业枢纽,建建面积跨越68万平方英尺。两边估计正在本年第4季签订最终和谈,相关买卖估计正在2026年上半年完成。买卖完成后,ASE将继续衔接ADI的模仿芯片后段出产。
通过出售,英飞凌固定资产并削减每年CapEx约 3–4 亿欧元的承担,可集中资本于前段12英寸扩产(奥地利 Villach、马来西亚 Kulim)。取ASE签订LTSA可确保正在东南亚具有不变封测产能,同时让英飞凌避免运营风险。
正在这轮“IDM 去封测化”潮中,日月光投控(ASE Technology Holding),正悄悄成为这场布局性变局的最大赢家。它不只正在资产层面接办了ADI、英飞凌的工场,更正在手艺层面深切绑定客户的持久供应和谈,从“代工办事商”转向“计谋制制伙伴”。当模仿取功率器件厂商纷纷减负、现金流,日月光反而通过接盘、扩产取手艺演进,进入了它的黄金增加周期——成为整个后段制制财产链的“新核心”。
岁首年月,英飞凌也颁布发表取SkyWater告竣和谈,将英飞凌位于德克萨斯州奥斯汀的200毫米晶圆厂出售给后者。SkyWater将以代工场的形式运营该晶圆厂,从而提拔美国130纳米至65纳米节点根本芯片的可用产能,这些芯片对很多工业、汽车和国防使用至关主要。两家公司还签订了一项持久供应和谈,这将使英飞凌可以或许正在美国连结强大、高效且可扩展的制制结构。
2025年,日月光正在马来西亚槟城(Bayan Lepas)启动其第五座封拆取测试工场(ASE Penang P5),厂区面积扩张至约 340万平方英尺,成为本地规模最大的半导体封测。新厂次要面向AI芯片、车规功率器件取高机能计较封拆,标记着日月光正在东南亚正式构成“双引擎”结构——槟城取怡保(Ipoh)两大核心协同运做,笼盖先辈封拆、测试取系统级模块。
现实上,这一买卖只是 ADI 转型 Fab-Lite 模式的又一步。自 2020 年以来,ADI 逐渐削减自有制制承担:封闭菲律宾取的老旧封测线,部门晶圆出产外包至台积电取 GlobalFoundries,并正在收购 Maxim 后整合其工场系统。
当行业正在纷纷剥离封测资产、寻求代工合做时,TI反其道而行——持续扩大正在美国本土的晶圆和封测投资。
此中,TI 位于德克萨斯州谢尔曼的最大大型工场投资高达400亿美元,用于扶植四座晶圆厂:SM1(将于本年投入出产,距其破土动工仅三年)和 SM2(已正在建),此外,TI 还打算新增两座晶圆厂 SM3 和 SM4,以满脚将来的需求。
2023岁尾,Qorvo颁布发表将其位于中国取山东的封拆取测试工场出售给立讯细密(Luxshare Precision)。这笔买卖金额约2。32亿美元,包含整套厂房、设备取员工。Qorvo正在声明中婉言:此举旨正在“降低本钱强度(reduce capital intensity),支撑持久毛利率方针”。买卖完成后,立讯继续为Qorvo供给代工封测办事。同时公司暗示将优化中国区产能结构,聚焦射频、PA模块取功率器件的焦点制制。
200mm线月份的ST第三季度的财报会上,ST颁布发表将进一步加大300mm晶圆投资,并对 Agrate 取 Crolles 两座 200mm 厂区进行结构调整:前者将逐渐转向 MEMS 出产,后者则扩建 300mm产线。同时,方针是将现有 6英寸产能迁徙至更具效率的 8英寸平台。
形成这一现象更深层的缘由正在于封测正处于手艺分水岭。Chiplet、2。5D、Fan-Out、PowerSiP 等先辈封拆手艺,让封测从“制制结尾”变为“系统前端”,但其设备投资取工程门槛飙升——对模仿取功率厂商而言,自建已不再具备经济合。
150mm线加快退场:正在工艺节点向65nm以下集中、设备取材料日趋老化的布景下,150mm(6英寸)晶圆线曾经大部门退出支流出产。以仪器(TI)为例,公司正在2025年封闭了位于的150mm晶圆厂,并进行人员调整;更早前,其位于苏格兰Greenock的老旧工场已出售给Diodes Inc。。这类产线正在手艺取成本上已难以婚配当前车规、工业客户对效率和良率的要求,退出市场可谓必然。
TI正正在加快其正在利海的首座 300 毫米晶圆厂 LFAB1 的扶植。2021年TI还收购了美光(Micron)位于州 Lehi 的12英寸晶圆厂。此外,取 LFAB1 相连的 TI 正在利海的第二座晶圆厂LFAB2 的扶植也正正在成功进行中。
Qorvo正正在从“全链整合”转向“资产聚焦”:它保留高附加值的RF前端设想取美国本土晶圆制制(如北卡州格林斯伯勒GaAs线),而将本钱稠密、利润率较低的后段环节外包。正在本钱高压、地缘风险取毛利下滑的三沉挤压下,Qorvo的“聚焦”其实是一次自保性收缩。
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将来十年,IDM取OSAT的鸿沟将趋于恍惚:它们将以更慎密的制制协同、持久供货取手艺共研构成共生系统。
而正在客岁的2月,欧洲汽车芯片大厂英飞凌也颁布发表出售其位于菲律宾Cavite取韩国Cheonan的两座后段封测工场给日月光集团,两边签订持久供货取制制合做和谈(LTSA),ASE将继续为英飞凌供给高靠得住性(HiRel)取车规级产物封拆办事。约1200名员工(此中Cavite 约900人,Cheonan约300人)随厂转入ASE系统。
当下,全球半导体供应链正正在被从头划分。美国取欧洲的 IDM 厂加快前段回流(晶圆厂当地化),封测环节则向东南亚取中国系统性迁徙。从“完整”到“协同共生”,从“具有工场”到“掌控确定性”,这就是模仿半导体正在AI时代给出的制制哲学谜底。
虽然英飞凌正在后段封测自动让渡,但正在前段制制却加码自从化。例如,2025年 2月20日,欧盟核准援助英飞凌约9。2亿欧元,用于其正在Dresden扶植新型芯片制制厂(MEGAFAB-DD 项目)总投资约 35亿欧元。该厂将出产涵盖工业、车规取消费类芯片,是英飞凌有史以来最大单笔投资。再好比,2025 年7月2日,英飞凌发布通知布告其 “300 毫米 GaN 制制线”正按打算推进,估计正在2025 Q4将供给样片。
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此外,ADI和ASE 打算签订一份持久供应和谈,ASE将为ADI供给制制办事。ADI打算取 ASE配合投资,提拔槟城工场的手艺程度。通过持久和谈锁定外包产能,ADI既连结了手艺话语权,又提高了资金利用效率。
正在本钱层面,日月光于2025年第一季度投入约 8。92亿美元 的设备投资,此中约 3。95亿美元用于封拆营业、4。72亿美元用于测试营业。据透社的报道,公司预测,2025年其先辈封拆取测试收入将比2024年翻逾一倍,达到约16亿美元。取此同时,日月光正评估正在美国新建先辈封拆产能,以响应客户“就近出产”取供应链平安需求。
TI位于理查森的第二家晶圆厂 RFAB2 继续全面投产,并延续了该公司 2011 年推出全球首家 300 毫米模仿晶圆厂RFAB1的保守。
过去几年,Qorvo正在手机射频、车规功率和国防通信阵线同时扩张,本钱开支不竭攀升。但跟着智妙手机市场趋稳、射频模块合作加剧,其封测产线操纵率下滑。再叠加地缘不确定性(特别是中国区资产风险),出售非焦点产线成了现实的选择。


